Metallographische Ausrüstung Präzisionsschneidemaschine für flache Platten GL-PBQ-200
Geeignet zum Schneiden von Halbleitern, Kristallen, Leiterplatten, Befestigungselementen, Metallmaterialien, Steinen, Keramik und anderen Proben.
Entwickelt als Schneidemaschine für flache Proben mit Hochleistungs-Servomotor und stufenloser Geschwindigkeitsregelung für flache Proben.
Sie verfügt über zwei verschiedene Schneidmodi: gerade Linie und Impuls.
Der Schneidprozess kann intuitiv beobachtet werden, und es ist einfach zu bedienen.
Technische Parameter
Hauptzubehör
Diamantschneideblatt*1